硅凝膠針入度試驗(yàn)儀是一種用于測定硅凝膠材料硬度、稠度或柔軟度的專業(yè)設(shè)備，廣泛應(yīng)用于醫(yī)療、電子、化妝品、食品等領(lǐng)域。其核心原理是通過測量標(biāo)準(zhǔn)針在規(guī)定條件下垂直刺入硅凝膠試樣的深度來評估材料的物理特性，為產(chǎn)品質(zhì)量控制提供數(shù)據(jù)支持。
 

　　一、原理
 

　　針入度試驗(yàn)通過標(biāo)準(zhǔn)針在規(guī)定載荷(如100g)、時間(如5秒)和溫度(如25℃)下垂直刺入硅凝膠試樣的深度(以0.1mm為單位)來衡量材料的軟硬程度。針入度值越大，材料越軟；反之則越硬。
 

　　二、設(shè)備特點(diǎn)
 

　　高精度傳感器：采用高精度位移傳感器，測試精度達(dá)±0.01mm，確保數(shù)據(jù)可靠性。
 

　　自動化控制：PLC控制系統(tǒng)自動記錄測試數(shù)據(jù)，避免人工讀數(shù)誤差。
 

　　數(shù)據(jù)存儲與導(dǎo)出：設(shè)備存儲容量不低于1000條實(shí)驗(yàn)結(jié)果，支持USB接口導(dǎo)出數(shù)據(jù)。
 

　　嵌入式打印機(jī)：配備熱敏打印機(jī)，可直接打印測試報告。
 

　　三、應(yīng)用領(lǐng)域
 

　　醫(yī)療行業(yè)
 

　　用于乳房假體填充物、疤痕凝膠等醫(yī)用硅膠的針入度檢測，評估材料的柔軟度和生物相容性。
 

　　確保假體觸感自然且不易滲漏，提高手術(shù)安全性。
 

　　電子封裝
 

　　測試半導(dǎo)體封裝材料中硅凝膠的硬度，優(yōu)化緩沖熱應(yīng)力的性能。
 

　　避免因硅凝膠過硬或過軟導(dǎo)致的封裝開裂或流動性問題。
 

　　化妝品與食品工業(yè)
 

　　測定潤膚霜、黃油、果凍等軟質(zhì)產(chǎn)品的稠度或質(zhì)地，指導(dǎo)產(chǎn)品研發(fā)。
 

　　四、操作流程
 

　　樣品準(zhǔn)備：將硅凝膠試樣加熱一定溫度，倒入試驗(yàn)皿至滿溢并刮平，消除氣泡。
 

　　儀器校準(zhǔn)：使用標(biāo)準(zhǔn)砝碼驗(yàn)證針體質(zhì)量，檢查恒溫水浴溫度。
 

　　參數(shù)設(shè)置：選擇針體質(zhì)量、測試時間、溫度等參數(shù)。
 

　　測試執(zhí)行：將試樣皿置于測試臺，啟動儀器，5秒后讀取針入度值。
 

　　結(jié)果分析：重復(fù)測試3次，取平均值并記錄溫度、時間等條件。